マサチューセッツ工科大学(MIT)で実施されている研究によると、将来の半導体チップは、今のシリコンを使用するのではなく、グラフェンの超薄型シート上に「写真複写」プロセスを使用して製造することができます。
MITによれば、これは既存の半導体ウェーハの設計と施工のコストを削減する有望な方法であると同時に、シリコンと比較してより優れた導電性を持ち、よりエキゾチックな材料の使用を可能にすると考えられています。
http://windowsitpro.com/cloud-data-center/future-semiconductors-could-be-photocopied-using-graphene
MITによれば、これは既存の半導体ウェーハの設計と施工のコストを削減する有望な方法であると同時に、シリコンと比較してより優れた導電性を持ち、よりエキゾチックな材料の使用を可能にすると考えられています。
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